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2019-09-20 公布專利
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2019-09-13 公布專利
2019-09-10 公布專利
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阿伯丁vs伯恩利:電子元件載盤取放方法及機構在審

申請號: CN201910103528.4 全文下載
申請日: 2016-03-11 公開/公告日: 2019-05-28
公開/公告號: CN109819644A 主分類號: H05K13/04
申請/專利權人: 萬潤科技股份有限公司
發明/設計人: 鄭偉呈;藍堃育
分類號: H05K13/04
搜索關鍵詞: 載盤 吸附元件 取放 上蓋 吸附 加工元件 矩陣排列 覆蓋物

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【摘要】:
伯恩利和加的夫一種電子元件載盤取放方法及機構,包括:提供一載盤,其上以矩陣排列待加工元件,載盤上覆設有上蓋;提供一第一組吸附元件;提供一第二組吸附元件;以第一組吸附元件吸附載盤,以第二組吸附元件吸附上蓋;藉此使具有載盤及覆蓋物的組件進行取放。
 
【主權項】:
1.一種電子元件載盤取放方法,其特征在于,包括:提供一載盤,其上以矩陣排列待加工元件,載盤上覆設有上蓋;提供一第一組吸附元件;提供一第二組吸附元件;以第一組吸附元件吸附載盤,以第二組吸附元件吸附上蓋。
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